月度歸檔： 2023 年 10 月

揭秘鐵氧體磁珠：小東西大能耐

產品推介在電路設計中，我們對圖片中這樣芝麻大小的元器件并不…

氧化鋁陶瓷基板廠商九豪昆山新廠落成

10月30日，九豪集團在昆山高新區舉行新廠落成開幕儀式。九豪…

5G材料

景旺電子首個海外據點落地，布局泰國金池工業園

為更好服務國際化客戶，提供多樣化的供應鏈解決方案，完善公司全…

國瓷材料擬16億設立全資子公司北京國瓷科博，以開拓國際市場

山東國瓷功能材料股份有限公司（證券代碼：300285）近日發…

前三季度營收達69億，士蘭微再押注SiC/IGBT功率模塊

2023年10月31日 li, meiyong

10月26日晚間，半導體IDM公司士蘭微發布2023年三季度…

光伏

帝科股份2023年Q3營收同比增長178.66%，凈利潤同比增長761.16%

2023年10月30日 gan, lanjie

近日，無錫帝科電子材料股份有限公司發布2023 年第三季度報…

微電子封裝的現狀與發展趨勢

2023年10月30日 gan, lanjie

近年來，各種各樣的電子產品已經在工業、農業、國防和日常生活中…

一場生死競賽！車企的SIC/IGBT模塊布局介紹

2023年10月30日 li, meiyong

當前電動汽車的發展速度有目共睹，據高盛研究公司發布的數據顯示…

小批量訂單！東尼電子8英寸碳化硅襯底處于研發驗證階段并持續量產

2023年10月30日 li, meiyong

東尼電子10月26日在互動平臺表示，公司8英寸碳化硅襯底處于…

碳化硅模塊封裝技術概述

2023年10月30日 li, meiyong

1.碳化硅模塊的封裝封裝本質上是芯片布局成電路和散熱技術。…

材料

聯瑞新材擬1.28億元建設集成電路用電子級功能粉體材料建設項目

2023年10月27日 gan, lanjie

近日，江蘇聯瑞新材料股份有限公司擬投資約人民幣 1.28億元…

高溫共燒陶瓷（HTCC）技術的熱點應用

2023年10月27日 gan, lanjie

高溫共燒陶瓷（HTCC，High Temperature c…

5G材料

5G引領LCP需求，輕量化、可穿戴、毫米波雷達……LCP的新機遇！

2023年10月27日 gan, lanjie

01 5G引領LCP需求，改性塑料充分受益汽車輕量化趨勢 5…

村田宣布量產車用0.18mm超薄LW逆轉低ESL的MLCC

2023年10月27日 li, meiyong

2023年10月26日，株式會社村田制作所宣布已開發出面向汽…

國內SiC碳化硅功率模塊30強

2023年10月27日 li, meiyong

碳化硅功率模塊是使用碳化硅半導體作為開關的功率模塊。碳化硅…

高密度陶瓷封裝外殼的散熱方案

一、集成電路的散熱方式熱傳遞是物理學上的一個物理現象，是指…

氣凝膠

氣凝膠隔熱片助力新能源電池隔熱阻燃

新能源行業隨著新能源行業的快速發展，電池作為重要的能源儲存…

村田開始量產車用0.18mm 超薄LW逆轉低ESL片狀多層陶瓷電容器

2023年10月26日，株式會社村田制作所宣布已開發出面向汽…

艾邦5G加工展

Counterpoint：中國第三季度智能手機銷量同比下降3%：市場復蘇信號漸近