英飛凌為小米智能電動汽車供應碳化硅（?SiC?）功率模塊 C…

近日，據浙大杭州科創中心官微消息，浙江大學杭州國際科創中心（…

4月26日，功率半導體研發及產業化服務商株洲中車時代半導體有…

通富微電2024年一季度凈利潤同比暴漲2064.01% 京元…

SiC MOSFET有兩種主流技術路線：平面柵和溝槽柵。平面…

近日，南京大學成功研發出大尺寸碳化硅激光切片設備與技術，標志…

2024年Chinaplas國際橡塑展今日正式拉開帷幕，科技…

4月22日，羅姆（ROHM）與意法半導體（ST）宣布，雙方將…

4月22日，合肥世紀金芯半導體有限公司（以下簡稱“世紀金芯”…

半導體晶圓面型參數TTV、BOW、Warp是芯片制造必須要考…

民德電子4月17日晚間公告，近日，公司與麗水市高質量綠色發展…

在功率模塊的封裝過程中，灌膠是關鍵步驟之一，可提供必要的電氣…

4月18日，宇晶股份召開2023年度股東大會。 據介紹，宇晶…

近日，富士電機（Fuji Electric）宣布推出全新 H…

近日，根據盛合晶微半導體（江陰）有限公司三維多芯片集成封裝項…

納芯微推出1200V首款SiC?MOSFET NPC060N…

總投資7.2億元的二期廠房完成項目竣工驗收；一季度銷售新能源…

國內6英寸碳化硅襯底和外延在近兩年獲得了大量投資和量產，而隨…

根據Technavio《半導體先進封裝市場預測2024-20…

4月15日，中瓷電子在互動平臺表示，目前國聯萬眾碳化硅汽車芯…