功率半導體器件對硅單晶襯底材料的厚度、晶向、尺寸、電阻率有一…

4月13日，晶盛機電發布了2023年年度報告，實現營業收入1…

電子科技大學劉奧、朱慧慧 在Nature上發表論文 在新型半…

2024年4月11日，芯能半導體合肥高端功率模塊封裝制造基地…

對比6英寸SiC晶圓，8英寸SiC晶圓可用面積幾乎增加一倍，…

4月9日，合肥世紀金芯半導體有限公司宣布，基于設備、工藝、熱…

隨著技術的進步和市場的需求，碳化硅（SiC）器件在2020年…

中央社4月6日消息，臺積電將于18日舉行法人說明會，先進封裝…

近日，國內碳化硅行業又有3家企業獲得融資，募集資金有的用于擴…

近日，Power Cube Semi宣布，已在韓國首次成功開…

? 近日，國內發生了三起SiC融資事件。 1.盈鑫半導體完成…

在剛剛落幕的Semicon China 2024展會上，中環…

在2024年3月20日盛大的上海半導體展會上，河南聯合精密材…

在新能源汽車中，功率半導體是電力電子的核心，是成本僅次于電池…

3月27日，高測股份公布了2023年年度報告。其中碳化硅領域…

●SABIC的EXTEM? RH樹脂可以支持新興的光學技術，…

全球碳化硅技術引領者 Wolfspeed位于美國北卡羅來納州…

投資并購將重塑功率SiC與GaN市場 近期多家 SiC 廠商…

3月26日，銀河微電（688689）發布了2023年年度報告…

近日，SEMI發布《300mm晶圓廠2027年展望報告(30…