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艾邦陶瓷展

一文了解陶瓷穿孔三維互連(TCV)技術

2024年10月25日 gan, lanjie

隨著電子裝備對小型輕量化、高集成度、高可靠性和低成本的需求，…

會議、論壇艾邦陶瓷展

友威科技經理林忠炫：陶瓷種子層金屬化工藝技術

2024年10月25日 gan, lanjie

陶瓷封裝論壇 /Ceramic Packages?Indus…

會議、論壇艾邦陶瓷展

北京天力創項目經理于洪林：封接玻璃粉的開發與應用

2024年10月25日 gan, lanjie

陶瓷封裝論壇 /Ceramic Packages?Indus…

艾邦陶瓷展

德中技術戰略發展與市場總監張卓：超快激光AOD技術顛覆HTCC/LTCC精密鉆孔

2024年10月25日 gan, lanjie

陶瓷封裝論壇 /Ceramic Packages?Indus…

會議、論壇艾邦陶瓷展

利之達科技創始人陳明祥教授：系統級封裝(SiP)用陶瓷基板技術研發與產業化

2024年10月25日 gan, lanjie

陶瓷封裝論壇 /Ceramic Packages?Indus…

壓電陶瓷

天通凱巨自主開發的8英寸摻鐵鉭酸鋰晶體成功產出

2024年10月24日 gan, lanjie

形如圓盤，色如琥珀日前徐州集成電路與ICT產業再添重大…

熱管理材料艾邦陶瓷展金剛石

日本金剛石半導體公司再獲40億日元融資，新工廠預計將于2026年開始運營

2024年10月24日 gan, lanjie

日本大熊金剛石元件公司（OOKUMA DIAMOND DEV…

電子元器件艾邦陶瓷展

東麗擴大韓國MLCC離型膜產能

2024年10月23日 gan, lanjie

東麗先進材料于11月23日在位于韓國慶尚北道龜尾市的龜尾5工…

艾邦陶瓷展

高品質氮化硅陶瓷粉體的關鍵制備技術

2024年10月23日 gan, lanjie

氮化硅(Si3N4)陶瓷具有優良的耐磨、耐蝕、高熱導、耐高溫…

電子元器件艾邦陶瓷展

三星電機推出0201尺寸100~220?車規MLCC

2024年10月23日 gan, lanjie

2024年10月23日，三星電機開發出在0201 inch(…

熱管理材料艾邦陶瓷展

「鎢銥電子」完成百萬級天使輪融資，專注半導體熱沉材料國產化替代

2024年10月23日 gan, lanjie

據硬氪消息，鎢銥電子科技有限公司（以下簡稱「鎢銥電子」）近日…

艾邦陶瓷展

三環生物陶瓷髖關節部件成功通過主文檔登記

2024年10月23日 gan, lanjie

三環生物“TC-BIO陶瓷髖關節部件”已成功通過國家藥品監督…

艾邦陶瓷展

商德陶瓷順利完成數千萬元融資

2024年10月22日 gan, lanjie

近日，深圳市商德先進陶瓷股份有限公司（簡稱“商德陶瓷”）順利…

艾邦陶瓷展

金冠電氣計劃研發泛半導體領域的先進陶瓷

2024年10月22日 gan, lanjie

近日，金冠電氣(688517.SH)在投資者互動平臺表示，陶…

電子元器件艾邦陶瓷展

西安交大靳立教授團隊提出提高弛豫鐵電陶瓷儲能性能新策略

2024年10月22日 gan, lanjie

鐵電材料是一種典型的多功能材料，基于鈣鈦礦結構鐵電體的電介質…

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四川泛翌氮化硅陶瓷基板項目預計今年11月試生產

2024年10月22日 gan, lanjie

據通江縣融媒體中心消息，10月21日，四川泛翌新材料有限公司…

醫用陶瓷艾邦陶瓷展

氮化硅陶瓷在醫療領域的應用

2024年10月21日 gan, lanjie

氮化硅(Si3N4)是一種由硅和氮組成的共價鍵化合物，185…

艾邦陶瓷展

一文了解 LTCC 封裝技術

2024年10月21日 gan, lanjie

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3D打印陶瓷艾邦陶瓷展

香港科技大學研發新型工藝技術，有效簡化多孔陶瓷材料制作過程

2024年10月19日 gan, lanjie

香港科技大學（港科大）工學院的團隊研發出一種新型工藝技術，可…

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DPC 陶瓷管殼可以替代 HTCC/LTCC 嗎

2024年10月19日 gan, lanjie

集成電路的高密度、小型化的需求，使得封裝并不能僅局限于對芯片…

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月度歸檔： 2024 年 10 月

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