月度歸檔： 2024 年 10 月

陶瓷封裝論壇 /Ceramic Packages Indus…

會議、論壇艾邦陶瓷展

北京天力創(chuàng)項(xiàng)目經(jīng)理于洪林：封接玻璃粉的開發(fā)與應(yīng)用

陶瓷封裝論壇 /Ceramic Packages Indus…

德中技術(shù)戰(zhàn)略發(fā)展與市場總監(jiān)張卓：超快激光AOD技術(shù)顛覆HTCC/LTCC精密鉆孔

陶瓷封裝論壇 /Ceramic Packages Indus…

會議、論壇艾邦陶瓷展

利之達(dá)科技創(chuàng)始人陳明祥教授：系統(tǒng)級封裝(SiP)用陶瓷基板技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化

陶瓷封裝論壇 /Ceramic Packages Indus…

壓電陶瓷

天通凱巨自主開發(fā)的8英寸摻鐵鉭酸鋰晶體成功產(chǎn)出

2024年10月24日 gan, lanjie

形如圓盤，色如琥珀日前徐州集成電路與ICT產(chǎn)業(yè) 再添重大…

熱管理材料艾邦陶瓷展金剛石

日本金剛石半導(dǎo)體公司再獲40億日元融資，新工廠預(yù)計(jì)將于2026年開始運(yùn)營

2024年10月24日 gan, lanjie

日本大熊金剛石元件公司（OOKUMA DIAMOND DEV…

電子元器件艾邦陶瓷展

東麗擴(kuò)大韓國MLCC離型膜產(chǎn)能

東麗先進(jìn)材料于11月23日在位于韓國慶尚北道龜尾市的龜尾5工…

高品質(zhì)氮化硅陶瓷粉體的關(guān)鍵制備技術(shù)

氮化硅(Si3N4)陶瓷具有優(yōu)良的耐磨、耐蝕、高熱導(dǎo)、耐高溫…

電子元器件艾邦陶瓷展

三星電機(jī)推出0201尺寸100~220?車規(guī)MLCC

2024年10月23日，三星電機(jī)開發(fā)出在0201 inch(…

熱管理材料艾邦陶瓷展

「鎢銥電子」完成百萬級天使輪融資，專注半導(dǎo)體熱沉材料國產(chǎn)化替代

據(jù)硬氪消息，鎢銥電子科技有限公司（以下簡稱「鎢銥電子」）近日…

三環(huán)生物陶瓷髖關(guān)節(jié)部件成功通過主文檔登記

三環(huán)生物“TC-BIO陶瓷髖關(guān)節(jié)部件”已成功通過國家藥品監(jiān)督…

商德陶瓷順利完成數(shù)千萬元融資

近日，深圳市商德先進(jìn)陶瓷股份有限公司（簡稱“商德陶瓷”）順利…

金冠電氣計(jì)劃研發(fā)泛半導(dǎo)體領(lǐng)域的先進(jìn)陶瓷

近日，金冠電氣(688517.SH)在投資者互動平臺表示，陶…

電子元器件艾邦陶瓷展

西安交大靳立教授團(tuán)隊(duì)提出提高弛豫鐵電陶瓷儲能性能新策略

鐵電材料是一種典型的多功能材料，基于鈣鈦礦結(jié)構(gòu)鐵電體的電介質(zhì)…

四川泛翌氮化硅陶瓷基板項(xiàng)目預(yù)計(jì)今年11月試生產(chǎn)

據(jù)通江縣融媒體中心消息，10月21日，四川泛翌新材料有限公司…

醫(yī)用陶瓷艾邦陶瓷展

氮化硅陶瓷在醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用

2024年10月21日 gan, lanjie

氮化硅(Si3N4)是一種由硅和氮組成的共價鍵化合物，185…

一文了解 LTCC 封裝技術(shù)

2024年10月21日 gan, lanjie

低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-Fire…

3D打印陶瓷艾邦陶瓷展

香港科技大學(xué)研發(fā)新型工藝技術(shù)，有效簡化多孔陶瓷材料制作過程

2024年10月19日 gan, lanjie

香港科技大學(xué)（港科大）工學(xué)院的團(tuán)隊(duì)研發(fā)出一種新型工藝技術(shù)，可…