CMPE 艾邦第七屆精密陶瓷產業鏈展覽會
2025年8月深圳國際會展中心
碳化硅襯底拋光工藝 目前SiC材料加工工藝主要有以下幾道工序…
6月8日,據“杭紹臨空示范區紹興片區”消息,在2024柯橋發…
在全球可持續發展的背景下,低碳化已經成為各行各業的共同目標。…
6月5日,英飛凌官微宣布,近日與上能電氣股份有限公司達成合作…
功率模塊失效的主要原因是溫度過高導致的熱應力,良好的熱管理對…
??意法半導體第三代SiC MOSFET助力吉利相關品牌純電…
ALD設備企業思銳智能完成B+輪融資 6月3日,據“圣馳資本…
雪崩耐量是功率器件性能評估的關鍵指標,那么什么是雪崩耐量呢?…
近年來,隨著新能源汽車、風-光-儲-氫等新能源發電以及智能電…
據“華之安產業”消息,宇泉半導體有限公司于5月28日在保定高…
碳化硅(silicon carbide,SiC)功率器件作為…
5月28日,甬矽電子發布公告稱,將募集9億元投資公司的“多維…
功率半導體是電力電子設備轉換能源的核心元件,隨著新能源汽車、…
近日,國內半導體行業的多個項目迎來新進展,其中…
5月27日,據“芯聯集成”官微消息公布,芯聯集成8英寸碳化硅…
? 功率半導體封裝技術的進步很大程度上來源于材料與制造工藝的…
近日,SiC領域又發生了3項合作。 中機新材與南砂晶圓簽訂戰…
5月23日,據中科光智官網消息,近期完成數千萬元A輪融資,本…
5月24日,據“加賀東芝電子株式會社”官網消息,東芝電子株式…
5月21日,據“金壇融媒”消息,總投資50億元的半導體封測總…