月度歸檔： 2024 年 1 月

2024首發新品-達方一體成型功率電感(低溫型)實現商品化

2024年1月31日 gan, lanjie

2024年度新款電感器-高溫升電流型號系列-SIM1313正…

Micro Hybrid開設應用中心，擴張北美市場

2024年1月31日 gan, lanjie

微電子和紅外傳感器領域的國際創新者Micro-Hybrid …

中國電科2000萬只（套）/年MEMS傳感器項目竣工，助力SiC MOSFET批量上車

2024年1月31日 li, meiyong

“正式揭牌！可新增2000萬只（套）/年的微機電系統（MEM…

南砂晶圓8英寸SiC擴產基地項目正式備案

2024年1月31日 li, meiyong

1月30日，據比地招標網消息，南砂晶圓100%控股子公司中晶…

3D打印陶瓷

陶瓷光固化3D打印工藝流程

在眾多陶瓷材料的增材制造技術中，陶瓷光固化技術因具有理想的成…

上海硅酸鹽所在鈮酸鈉基多層陶瓷電容器研究方面取得新進展

點擊藍字關注我們隨著新能源技術的逐步推廣，對儲能密度高、…

中江科易AMB陶瓷覆銅板獲得江蘇省重點創新項目支持計劃

近日，南京中江新材料科技有限公司（中江科易）"第三代功率半導…

中科院院士李殿中與JGBR技術合作，推動G3級陶瓷球高精度產品研發

中科院院士李殿中團隊與JGBR集團達成深度技術合作，共同推動…

2024年氮化硅陶瓷基板報告分享.PDF

前面為大家陸續介紹了國內外的氮化硅基板廠商，艾邦將其整理為2…

“SiC晶圓超精密磨削減薄技術及裝備”等兩項科技成果鑒定已成功達到國際先進水平

2024年1月30日 li, meiyong

1月25日，由湖南大學、湖南大學無錫半導體先進制造創新中心和…

突破！長光華芯高功率半導體單管芯片功率超過100W

2024年1月30日 li, meiyong

高功率半導體單管芯片作為激光器核心元器件，其功率大小是決定激…

航科創星盛大揭牌子公司——航科天匯，引領區域科技新篇章

2024年1月29日 gan, lanjie

2024年1月26日，西安航科創星旗下全資子公司——西安航科…

氮化物陶瓷基板燒結的關鍵材料——氮化硼

2024年1月27日 gan, lanjie

氮化物陶瓷是氮與金屬或非金屬元素以共價鍵相結合的難熔化合物為…

瞻芯電子采用SMPD封裝的1200V/650V SiC塑封半橋模塊獲車規認證

2024年1月27日 li, meiyong

日前，繼采用TO263-7封裝的第二代SiC MOSFET中…

納微半導體和欣銳科技聯合實驗室揭牌，加速全球新能源汽車GaN應用發展

2024年1月27日 li, meiyong

1月26日，納維半導體官微消息，唯一全面專注的下一代功率半導…

功率器件中單管與模塊可靠性考核的差異性

2024年1月27日 li, meiyong

功率器件作為電子產品的核心組成部分，通常分為單管和模塊兩種形…

3D打印陶瓷

生物陶瓷材料與3D打印技術

2024年1月27日 ab

隨著材料科技的發展，生物材料因其對機體組織進行修復、替代與再…

上海硅酸鹽所在柔性生物陶瓷研究中取得進展

2024年1月26日 gan, lanjie

點擊藍字關注我們生物活性陶瓷具有優異的生物相容性及成骨活…