英特爾實(shí)現(xiàn)3D先進(jìn)封裝技術(shù)的大規(guī)模量產(chǎn)
1月25日，英特爾官微宣布已實(shí)現(xiàn)基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決…
上海大族富創(chuàng)得集成電路裝備研發(fā)制造基地簽約落地?zé)o錫，自主創(chuàng)新助推國(guó)產(chǎn)化替代
1月23日，上海大族富創(chuàng)得科技股份有限公司與無(wú)錫高新區(qū)就大族…
中國(guó)高純產(chǎn)品行業(yè)的領(lǐng)航者——強(qiáng)勁發(fā)展中的中鋁高純事業(yè)部
中鋁高純事業(yè)部 中鋁集團(tuán)是中央管理的重要骨干企業(yè)，截至202…
募資15.64億元！上海合晶上市并投建半導(dǎo)體硅外延片項(xiàng)目
1月22日，上海合晶首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市，預(yù)計(jì)發(fā)行…
國(guó)內(nèi)外碳化硅標(biāo)準(zhǔn)比對(duì)分析
摘要 為探明碳化硅國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)的情況和差異，本文調(diào)研、分析并選…
技術(shù)節(jié)點(diǎn)達(dá)到28nm，路芯半導(dǎo)體掩膜版生產(chǎn)項(xiàng)目開工
1月19日，江蘇路芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司掩膜版生產(chǎn)項(xiàng)目奠基開工…
日月光擬投2.26億元擴(kuò)大馬來(lái)西亞、韓國(guó)兩地先進(jìn)封裝產(chǎn)能
1月19日，日月光投控代兩家子公司發(fā)布公告稱，馬來(lái)西亞子公司…