半導體 晶能封裝和模塊兩大新進展:擴建車規 Si/SiC 產線、新一代高性能塑封半橋模塊項目開工 2024年1月2日 li, meiyong 近日,吉利旗下功率半導體公司晶能微電子在模塊與封裝技術方面加…