創(chuàng)歷史新高!芯聯(lián)集成2023年SiC MOSFET芯片出貨量實現(xiàn)5000片/月
2月23日,據(jù)“芯聯(lián)集成”官微宣布,繼近日發(fā)布了和國內(nèi)多家領(lǐng)…
六大晶圓代工巨頭透露2024展望:半導(dǎo)體行業(yè)尚未全面復(fù)蘇 擴產(chǎn)穩(wěn)步推進
近期六大晶圓代工廠——臺積電、聯(lián)電、中芯國際、華虹半導(dǎo)體、力…
全球視野下的突破:天岳先進引領(lǐng)中國SiC襯底技術(shù)與市場領(lǐng)先之路
2月18日,據(jù)證券時報網(wǎng)消息,日本權(quán)威行業(yè)調(diào)研機構(gòu)富士經(jīng)濟公…