創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)力：202401期IGBT/SiC功率半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)展速覽
隨著全球?qū)沙掷m(xù)能源和高效電力解決方案的需求日益增長(zhǎng)，功率半…
英飛凌與本田簽署戰(zhàn)略合作備忘錄，攜手開(kāi)發(fā)汽車(chē)半導(dǎo)體解決方案
2月1日，英飛凌宣布與本田汽車(chē)簽署諒解備忘錄（MoU），建立…
志橙半導(dǎo)體IPO已問(wèn)詢，募集8億投資SiC項(xiàng)目
2月3日，據(jù)深交所創(chuàng)業(yè)板信息披露，志橙半導(dǎo)體提交上市申請(qǐng)書(shū)于…
電動(dòng)汽車(chē)用IGBT與SiC MOSFET的技術(shù)發(fā)展對(duì)比
在電動(dòng)汽車(chē)等高壓應(yīng)用領(lǐng)域，Si基IGBT和SiC 基MOSF…
再創(chuàng)佳績(jī)！中國(guó)電科SiC、芯碁微裝先進(jìn)封裝訂單交付
1.中國(guó)電科車(chē)規(guī)級(jí)SiC?MOSFET出貨量突破1500萬(wàn)只…
突破壟斷，六方半導(dǎo)體SiC涂層技術(shù)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代
1月31日，六方半導(dǎo)體官微宣布，六方科技聚焦碳化硅涂層技術(shù)，…
電動(dòng)汽車(chē)行業(yè)發(fā)展及主驅(qū)動(dòng)模塊封裝概述
近年來(lái)，電動(dòng)汽車(chē)行業(yè)發(fā)展迅猛。自2009年我國(guó)推出新能源汽車(chē)…
芯聯(lián)集成與蔚來(lái)簽訂SiC模塊產(chǎn)品的生產(chǎn)供貨協(xié)議
1月30日，芯聯(lián)集成宣布與蔚來(lái)簽署了碳化硅模塊產(chǎn)品的生產(chǎn)供貨…
中國(guó)電科2000萬(wàn)只（套）/年MEMS傳感器項(xiàng)目竣工，助力SiC MOSFET批量上車(chē)
“正式揭牌！可新增2000萬(wàn)只（套）/年的微機(jī)電系統(tǒng)（MEM…
“SiC晶圓超精密磨削減薄技術(shù)及裝備”等兩項(xiàng)科技成果鑒定已成功達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平
1月25日，由湖南大學(xué)、湖南大學(xué)無(wú)錫半導(dǎo)體先進(jìn)制造創(chuàng)新中心和…
納微半導(dǎo)體和欣銳科技聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌，加速全球新能源汽車(chē)GaN應(yīng)用發(fā)展
1月26日，納維半導(dǎo)體官微消息，唯一全面專(zhuān)注的下一代功率半導(dǎo)…
英特爾實(shí)現(xiàn)3D先進(jìn)封裝技術(shù)的大規(guī)模量產(chǎn)
1月25日，英特爾官微宣布已實(shí)現(xiàn)基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決…