10月19日下午，三環集團聯合渠道商恒匯鑫科技舉辦了以“高容…

【邀請函】第七屆陶瓷封裝管殼?產業論壇（11月30日 蘇州）…

微型化、集成化及智能化是當今科學技術的主要發展方向。隨著微機…

共燒陶瓷技術是20世紀80年代中期美國首先推出的集互聯、無源…

隨著集成電路的發展，半導體器件集成度和功率密度明顯提高，相應…

村田制作所社長中島規巨 (Norio Nakajima)近日…

10月16日，中瓷氮化硅新材料產業化項目正式簽約落戶孝感高新…

Company profile 珠海粵科京華科技有限公司 珠…

原文始發于微信公眾號（諾頂智能）：陶封國產AOI鷹眼感知，主…

低溫共燒陶瓷技術的 發展歷程 低溫共燒陶瓷（LTCC）技術簡…

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11月30日，第七屆陶瓷封裝管殼產業論壇將于蘇州舉辦，屆時佳…