艾邦陶瓷展 青島大商電子與國家高速列車技術創新中心簽署合作協議，致力于第三代半導體核心封裝材料國產化替代 2024年1月19日 gan, lanjie 城陽融媒訊|1月17日，"科技賦力，智造新材"高性能半導體材…
艾邦陶瓷展 利歐與浙理工共研的“高性能碳化硅陶瓷膜”通過高從堦院士及中國膜工業協會專家團鑒定 2024年1月18日 gan, lanjie 2024年1月，中國膜工業協會在浙江溫嶺主持召開了由利歐與浙…
