車規(guī)級功率器件的封裝關(guān)鍵技術(shù)(上)
半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步推動(dòng)了車規(guī)級功率器件封裝技術(shù)的不斷發(fā)展和完善…
CMPE 艾邦第七屆精密陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈展覽會(huì)
2025年8月深圳國際會(huì)展中心
半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步推動(dòng)了車規(guī)級功率器件封裝技術(shù)的不斷發(fā)展和完善…
旺榮半導(dǎo)體IGBT封裝和模組生產(chǎn)項(xiàng)目簽約 6月18日,據(jù)“黟…
士蘭微電子8英寸碳化硅功率器件 芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目開工 6月…
IGBT(Insulated Gate Bipolar Tr…
根據(jù)中汽協(xié)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2023年中國電動(dòng)車市場國內(nèi)銷量約830…
碳化硅襯底拋光工藝 目前SiC材料加工工藝主要有以下幾道工序…
6月8日,據(jù)“杭紹臨空示范區(qū)紹興片區(qū)”消息,在2024柯橋發(fā)…
在全球可持續(xù)發(fā)展的背景下,低碳化已經(jīng)成為各行各業(yè)的共同目標(biāo)。…
功率模塊失效的主要原因是溫度過高導(dǎo)致的熱應(yīng)力,良好的熱管理對…
? 意法半導(dǎo)體第三代SiC MOSFET助力吉利相關(guān)品牌純電…
ALD設(shè)備企業(yè)思銳智能完成B+輪融資 6月3日,據(jù)“圣馳資本…
近年來,隨著新能源汽車、風(fēng)-光-儲(chǔ)-氫等新能源發(fā)電以及智能電…
據(jù)“華之安產(chǎn)業(yè)”消息,宇泉半導(dǎo)體有限公司于5月28日在保定高…
5月28日,甬矽電子發(fā)布公告稱,將募集9億元投資公司的“多維…
功率半導(dǎo)體是電力電子設(shè)備轉(zhuǎn)換能源的核心元件,隨著新能源汽車、…
近日,國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的多個(gè)項(xiàng)目迎來新進(jìn)展,其中也包含SiC相…
5月27日,據(jù)“芯聯(lián)集成”官微消息公布,芯聯(lián)集成8英寸碳化硅…