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2024年半導體陶瓷產業(yè)論壇 4月12日泉州 4月12日，…

艾邦陶瓷展

山東大科電子科技有限公司將參加半導體陶瓷產業(yè)論壇并做主題報告演講

2024年3月16日 gan, lanjie

4月12日，2024年半導體陶瓷產業(yè)論壇將于泉州舉辦，屆時，…

會議、論壇艾邦陶瓷展

【4月12日·泉州半導體陶瓷論壇】中國電子科技集團公司第二研究所高級工程師馬世杰報告：《多層共燒陶瓷裝備的新領域新應用》

2024年3月16日 gan, lanjie

2024年半導體陶瓷產業(yè)論壇 4月12日泉州 4月12日，…

艾邦陶瓷展

中瓷公司入選工信部制造業(yè)單項冠軍企業(yè)名單

2024年3月16日 gan, lanjie

近日，中國電科遴選推薦的3家企業(yè)，產業(yè)基礎研究院所屬河北中瓷…

半導體

愛仕特聯(lián)合英威騰和深圳先進院啟動深圳市碳化硅重大專項

2024年3月16日 li, meiyong

3月14日，愛仕特官微宣布，與深圳市英威騰電動汽車驅動技術有…

半導體

捷捷微電布局IDM：23年營收21億，功率半導體器件8萬片/月

2024年3月16日 li, meiyong

3月15日，捷捷微電公布了投資者活動關系記錄表，主要交流了2…

CMPE2024展商介紹

深圳精密陶瓷展匯集了近20家熱工裝備企業(yè)，提供全面的熱處理解決方案！

2024年3月16日 ab

精密陶瓷熱處理設備是專門設計用于處理高精度和特殊要求的精密陶…

3D打印陶瓷碳化硅陶瓷艾邦陶瓷展

碳化硅陶瓷與3D打印技術的創(chuàng)新應用

2024年3月15日 gan, lanjie

半導體裝備用陶瓷部件，在物料純度、尺寸精度、機械性能、熱性能…

3D打印陶瓷

斯坦福大學推出新型高速微型3D打印技術

2024年3月15日 gan, lanjie

3D打印的微觀顆粒非常小，肉眼看起來就像灰塵，可應用于藥物和…

半導體

36億歐元，Silicon Box 與意大利政府合作建設先進封裝工廠

2024年3月15日 li, meiyong

3月11日，Silicon Box 宣布，與意大利政府合作，…

半導體

三菱電機新建碳化硅工廠，目標兩年投入運營

2024年3月15日 li, meiyong

3月13日，據(jù)日媒報道，三菱電機在日本熊本縣菊池市舉行新功率…

半導體

23年我國新能源汽車IGBT/SiC模塊供應商TOP10

2024年3月15日 li, meiyong

2023年，中國新能源汽車市場迎來爆發(fā)，IGBT/SiC模塊…

艾邦陶瓷展

清華大學深圳國際研究生院團隊在新型納米催化陶瓷膜技術方向取得系列進展

2024年3月14日 gan, lanjie

抗生素和環(huán)境激素類藥物等新污染物，普遍存在于全球各類水環(huán)境中…

碳化硅陶瓷艾邦陶瓷展

3M?碳化硅多功能特種陶瓷產品簡要介紹

2024年3月14日 gan, lanjie

3M Technical Ceramics可提供市場上多種類…

碳化硅陶瓷艾邦陶瓷展

3M?碳化硅多功能特種陶瓷產品簡要介紹

2024年3月14日 liu, siyang

3M Technical Ceramics可提供市場上多種類…

艾邦陶瓷展

MLCC瓷粉供應商興容科技完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，用于研發(fā)及生產擴建

2024年3月14日 gan, lanjie

近日，杭州興容科技有限公司（以下簡稱“興容科技”）完成數(shù)千萬…

半導體

雜散電感對SiC和IGBT功率模塊開關特性的影響探究

2024年3月14日 li, meiyong

IGBT和碳化硅（SiC）模塊的開關特性受到許多外部參數(shù)的影…

半導體

碳化硅設備商高測股份、宇環(huán)數(shù)控、宇晶股份新動向

2024年3月14日 li, meiyong

目前碳化硅元器件被廣泛運用于新能源汽車、充電樁、智能電網(wǎng)、光…

艾邦陶瓷展

2024年陶瓷靜電卡盤產業(yè)報告分享.PDF

2024年3月13日 gan, lanjie

靜電吸盤（Electrostatic Chuck），也稱靜電…

艾邦陶瓷展

順絡電子申請?zhí)沾煞庋b基板結構專利，提高焊接質量和產品可靠性

2024年3月13日 ab, 808

金融界2024年3月12日消息，據(jù)國家知識產權局公告，深圳順…

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【4月12日·泉州半導體陶瓷論壇】科浩熱能劉培新總經(jīng)理報告：《科浩熱能原位排膠燒結一體化大氣燒結爐在半導體陶瓷產業(yè)燒成中的應用》

山東大科電子科技有限公司將參加半導體陶瓷產業(yè)論壇并做主題報告演講

【4月12日·泉州半導體陶瓷論壇】中國電子科技集團公司第二研究所高級工程師馬世杰報告：《多層共燒陶瓷裝備的新領域新應用》

中瓷公司入選工信部制造業(yè)單項冠軍企業(yè)名單

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捷捷微電布局IDM：23年營收21億，功率半導體器件8萬片/月

深圳精密陶瓷展匯集了近20家熱工裝備企業(yè)，提供全面的熱處理解決方案！

碳化硅陶瓷與3D打印技術的創(chuàng)新應用

斯坦福大學推出新型高速微型3D打印技術

36億歐元，Silicon Box 與意大利政府合作建設先進封裝工廠

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3M?碳化硅多功能特種陶瓷產品簡要介紹

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月度歸檔： 2024 年 3 月

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