碳化硅作為一種新型的寬禁帶半導體材料，功率密度和效率優勢明顯…

3月22日，溫州宏豐電工合金股份有限公司發布“關于部分募投項…

3月22日，賽晶科技發布2023年度業績報告稱，截至2022…

氧化鎵(β-Ga2O3)因其優異的性能和低成本的制造成為目前…

創芯 智造 領航 創新領航，賦能未來。3月20日，在全球規模…

  襯底是指沿特定的結晶方向將晶體切割、研磨、拋光…

近日，斯科半導體和天科合達SiC項目迎來最新進展。 3月18…

  3月19日，中微半導體發布公告稱，制定2024…

在日前舉行的SEMICON China 2024展會上，中電…

「現在AI 晶片短缺，缺的不是晶片，而是缺CoWoS 封裝產…

在當今“新質生產力”蓬勃發展的時代，半導體、新能源汽車、風能…

臺積電將在臺灣嘉科建六座新廠，主要擴充CoWoS先進封裝產能…

功率半導體就像人體的血液循環系統，將調整后的電能輸送到對應的…

3月14日，愛仕特官微宣布，與深圳市英威騰電動汽車驅動技術有…

3月15日，捷捷微電公布了投資者活動關系記錄表，主要交流了2…

3月11日，Silicon Box 宣布，與意大利政府合作，…

3月13日，據日媒報道，三菱電機在日本熊本縣菊池市舉行新功率…

2023年，中國新能源汽車市場迎來爆發，IGBT/SiC模塊…

IGBT和碳化硅（SiC）模塊的開關特性受到許多外部參數的影…

目前碳化硅元器件被廣泛運用于新能源汽車、充電樁、智能電網、光…