CMPE 艾邦第七屆精密陶瓷產業鏈展覽會
2025年8月深圳國際會展中心
日本產業技術綜合研究所（AIST）下屬企業EDP株式會社于9…
半導體產業在全球科技和經濟的發展中具有著無可替代的地位。半導…
2024年08月1日，臨平政工出〔2024〕3號年產15萬片…
2024年7月29日，全球領先的第三代半導體GaN（氮化鎵）…
半導體封裝工序較多，核心環節包括磨片、切片、固晶、引線鍵合、…
7月17日，據環球晶圓官網宣布，環球晶圓旗下子公司Globa…
7月13日，長光華芯全資子公司蘇州長光華芯半導體激光創新研究…
封裝工藝經歷了從金屬導線架到打線封裝 (Wire Bond …
近日，晶能微電子車規級半導體封測基地一期項目暨年產2.6億只…
7月13日，安芯電子車規級6英寸晶圓設計制造項目在池州經開區…
7月12日，江蘇通用半導體有限公司（原：河南通用智能裝備有限…
7月10日，國產化半導體先進封裝設備項目——深圳市華芯智能裝…
7月11日，廣東中科半導體微納制造技術研究院（以下簡稱“廣東…
7月9日，夏普（Sharp）已和日本電子元件廠Aoi Ele…
7月8日，據“江蘇句容開發區”官微報道，近日容泰半導體（江蘇…
近日，半導體領域有一大批項目簽約，如下： 連橙時代半導體芯片…
2024年7月10日，安徽富樂德科技發展股份有限公司（證券代…
7月9日， 天岳先進發布公告稱，公司擬以簡易程序向特定對象發…
GOOD NEWS 繼4月份半導體碳化硅整線濕法設備訂單并完…
7月5日，青禾晶元官微宣布完成最新一輪融資，融資金額超3億元…
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